液状樹脂材料の塗布方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小川順三 , 中村盛夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260679
公開番号（公開出願番号）：特開2001-079483
特許番号：特許第4272768号
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子または電子部品の電極接合部を樹脂材料で囲撓するに当り、液状樹脂材料を大気中で塗布するとともに、その液状樹脂材料内および液状樹脂材料間に封じ込められた気体を、負圧度を段階的に高めることにより、負圧雰囲気中で吸引除去し、その後、液状樹脂材料を硬化させることを特徴とする液状樹脂材料の塗布方法。

IPC (3件)：