特許
J-GLOBAL ID：201103062827292558

電子部品の樹脂封止成形方法

発明者：
長田 道男

長田 道男 について

, 
天川 剛

天川 剛 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-346534
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168121
特許番号：特許第4102534号
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体チップ上の接続電極と基板上の電極とを対向配置させた状態で接合するフリップチップボンディング工程を経た成形品を樹脂封止用金型におけるキャビティ部の所定位置に供給セットすると共に、前記金型における少なくともキャビティ部の内面と封止用樹脂材料供給部の内面及び溶融樹脂通路部の内面とを含む金型面に離型用フイルムを被覆し、且つ、前記金型によって前記成形品における前記半導体チップと基板との接合部位に生じた狭小間隙から成るアンダーフィル部内にトランスファモールド法を用いて封止用樹脂材料を注入することにより、前記アンダーフィル部を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 前記金型キャビティ部にセットした前記成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面を除く表面部に第一の離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第一の離型用フイルム張設工程と、 前記金型キャビティ部にセットした前記成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面部に第二の離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程と、 前記した封止用樹脂材料供給部の内面を封止用樹脂材料供給部用の離型用フィルムで被覆する封止用樹脂材料供給部用の離型フィルムの張設工程と、 前記した封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルムを被覆した封止用樹脂材料供給部に封止用樹脂材料を搬送供給する封止用樹脂材料の搬送供給工程と、 前記金型の封止用樹脂材料供給部に供給した封止用樹脂材料を加熱溶融化する封止用樹脂材料の加熱溶融化工程と、 前記した封止用樹脂材料供給部用の離型用フイルム張設工程と、前記第一及び第二の基板表面に対する離型用フイルム張設工程と、前記封止用樹脂材料の搬送供給工程後において、前記金型の P.L面に所要の間隙が構成される状態の中間的な型締めを行う中間型締工程と、 前記中間型締工程後において、前記金型の P.L面を閉じ合わせる状態の完全な型締めを行う完全型締工程と、 前記金型の中間型締工程及び完全型締工程において、前記金型の少なくとも封止用樹脂材料供給部と溶融樹脂通路部及びキャビティ部の内部に残溜する気体・水分及び前記樹脂加熱溶融化工程時に発生したガス類を外部へ強制的に吸引排除する減圧工程と、 前記金型の完全型締工程において、前記成形品における半導体チップの少なくとも放熱用表面部を前記した第一の離型用フイルムを介してその基板側へ所要の弾性にて押圧状に支持する半導体チップの弾性押圧工程を行い、且つ、この状態で、前記樹脂加熱溶融化工程にて加熱溶融化した封止用樹脂材料供給部内の封止用樹脂材料を前記溶融樹脂通路部を通して前記金型キャビティ部内に加圧移送すると共に、その封止用樹脂材料を該金型キャビティ部にセットした前記成形品におけるアンダーフィル部内に注入充填するトランスファモールド工程とを備えていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/56 T ,  H01L 21/60 311 S
引用特許：
審査官引用 (4件)
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