特許
J-GLOBAL ID：200903080990833698
電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-032039
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207774
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止成形用金型に設けた外気遮断用中空シール部材を略全体的に変形させて前記変形による負荷を前記中空シール部材に略全体的に且つ略均等的に分散して加えることにより、前記中空シール部材の実質的な耐久性を効率良く向上させて製品の生産性を効率良く向上させる。【構成】 可動型62の溝64内に凸形状の中空シール部材63を型面からその一部を突出した状態で装着して構成し、且つ、前記両型(61・62) の中間型締時に、前記凸形状の中空シール部材63を加圧機構66で加圧して前記中空シール部材63の凸形状を保形すると共に、前記加圧中空シール部材63と固定型61の型面とを当接して形成される外気遮断空間部内の空気等を強制的に排気し、次に、前記両型面を接合して前記両型(61・62) の完全型締めを行うと共に、リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する。
請求項（抜粋）：
固定型と該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて前記金型面の溝内に装設した外気遮断用中空シール部材の中空部を加圧して前記金型を型締めすることにより前記加圧中空シール部材で少なくともポット・樹脂通路・キャビティを外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成すると共に、前記外気遮断空間部内の空気等をその外部に強制的に吸引排出して前記キャビティ内でリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記溝内に断面形状が凸形状の中空シール部材をその先端部を前記金型面から突出させた状態で装設する工程と、前記凸形状中空シール部材の加圧時に、前記中空シール部材の凸形状を保形する工程と、前記金型の型締時に、前記加圧中空シール部材を略全体的に変形させる工程とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 21/56 T
