特許
J-GLOBAL ID：201103063340121835

基板及びその接続構造並びに基板の製造方法

発明者：
新美 彰浩

新美 彰浩 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248958
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077153
特許番号：特許第4006900号
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一面(1a)に複数個の第1の電極(4)が形成された第1の基板(1)と、 一面(10a)に複数個の第2の電極(13)が形成された第2の基板(10)と、 前記第1の基板の前記一面より突出して形成された金属製の複数個のバンプ(5、6)とを備え、 前記第1及び第2の基板は、それぞれの前記一面が対向するように配置されており、前記バンプを介して前記第1の電極と前記第2の電極とが電気的に接続されている基板の接続構造において、 前記バンプのうち少なくとも1つは、前記第1の基板における前記一面側のうち前記第1の電極とは別部位(3)に形成された別部位バンプ(6)として構成されており、 この別部位バンプを介して相対位置の異なる前記第1の電極(4b)と前記第2の電極(13b)とが電気的に接続されており、 前記別部位バンプ(6)は、前記第1の基板(1)における前記一面(1a)側のうち前記第1の電極(4)と電気的に絶縁された絶縁部(3)に形成されており、 前記第1の基板(1)における前記絶縁部は、前記第1の基板の前記一面(1a)を被覆して保護する絶縁性の保護膜(3)であり、 前記保護膜(3)と前記別部位バンプ(6)とはシランカップリング剤(121)により接着されていることを特徴とする基板の接続構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (10件)
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