特許
J-GLOBAL ID：201103064091238472
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡田 敬
, 須藤 克彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-223387
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037239
特許番号：特許第4618941号
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】複数の導電パターンと、前記複数の導電パターンの中の一つである第1の導電パターン上に固着されたLSIから成る半導体素子と、前記半導体素子の近傍で、前記複数の導電パターンの中の一つである第2の導電パターンと、前記第2の導電パターン上に固着されたノイズ対策用のチップ部品と、前記チップ部品の外部にある前記複数の導電パターンの中の一つである第3の導電パターンと、前記半導体素子の電極に一端を接続され、前記チップ部品を越えて他端が前記第3の導電パターンに接続された金属細線とを有し、
前記半導体素子を囲んで内側から、複数の前記チップ部品と前記第3の導電パターンが設けられ、前記第2の導電パターンおよび前記チップ部品は、前記金属細線の下方に設けられることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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