特許
J-GLOBAL ID：201103064672541990

基板処理装置および基板処理方法

発明者：
岸本 卓也

岸本 卓也 について

, 
安藤 幸嗣

安藤 幸嗣 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (3件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫 ,  五郎丸 正巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-079527
公開番号（公開出願番号）：特開2011-211094
出願日： 2010年03月30日
公開日（公表日）： 2011年10月20日
要約：
【課題】基板上面の周縁部における処理幅を精密に制御することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。【解決手段】ウエハWはスピンチャックにより水平姿勢で保持されている。スピンチャックに保持されたウエハWの下面の中央部には、下ノズル6からの処理液が供給される。下下ノズル6は、ウエハWの下面から間隔G1を隔てて対向する上面52を有している。上面52には、処理液吐出口6aが形成されている。ウエハWを回転させつつ、処理液吐出口6aから処理液を吐出すると、その吐出された処理液によって、ウエハWの下面と下ノズル6の上面52との間の空間53が液密状態にされる。ウエハWの下面に接液する処理液は、ウエハWの回転による遠心力を受けて回転半径外方側へと広がり、ウエハWの周端面102から上面に回り込む。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板の周縁部に処理液を用いた処理を施す基板処理装置であって、 基板を水平姿勢で保持するための基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板を、鉛直軸線まわりに回転させる回転手段と、 前記回転手段により回転される基板の下面における前記周縁部よりも内側の領域に当該基板の下面から間隔を隔てて対向する第1対向面と、前記第1対向面に形成された処理液吐出口とを有し、前記処理液吐出口から吐出された処理液によって、基板の下面と前記第1対向面との間の空間を液密状態にする第1ノズルとを含む、基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/306 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/027 ,  C23F 1/08
FI (6件)：
H01L21/306 R ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 643C ,  H01L21/304 648K ,  H01L21/30 577 ,  C23F1/08 101
Fターム (45件)：
4K057WA01 ,  4K057WB04 ,  4K057WB06 ,  4K057WE07 ,  4K057WE25 ,  4K057WM11 ,  4K057WM20 ,  4K057WN01 ,  5F043AA10 ,  5F043AA11 ,  5F043AA26 ,  5F043BB03 ,  5F043BB04 ,  5F043BB18 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE35 ,  5F043GG10 ,  5F046LA02 ,  5F146LA02 ,  5F157AA03 ,  5F157AA12 ,  5F157AA16 ,  5F157AA46 ,  5F157AB02 ,  5F157AB13 ,  5F157AB33 ,  5F157AB42 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157AC26 ,  5F157BB32 ,  5F157BB43 ,  5F157BC01 ,  5F157CB03 ,  5F157CB13 ,  5F157CB15 ,  5F157CF60 ,  5F157CF72 ,  5F157CF90 ,  5F157DA21 ,  5F157DB37 ,  5F157DB51 ,  5F157DC90
引用特許：
審査官引用 (5件)
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