電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-281873
公開番号（公開出願番号）：特開2002-090776
特許番号：特許第3597769号
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板と、基板上に積層される第1パターン配線と、第1パターン配線上に積層される絶縁層と、絶縁層上に積層される第2パターン配線とを含む電子部品の製造方法において、前記基板上に、真空成膜装置によって200nm以上300nm以下の膜厚から成る第1導電層を形成し、第1導電層を所定形状にパターン形成することによって、前記第1パターン配線を形成し、前記絶縁層上に、少なくとも凸版印刷またはスクリーン印刷によって、前記第1パターン配線と同一材料から成りかつ500nm以上3μm以下の膜厚から成る前記第2パターン配線を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (4件)：