特許
J-GLOBAL ID：201103065215384720
多層回路基板
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-163551
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359340
特許番号：特許第3854095号
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に表面配線層を形成するとともに、表面に開口を有し、内壁に段差部を有する電子部品素子またはICチップが収容されるキャビティを形成した多層基板と、
前記段差部に載置されキャビティの開口を封止する絶縁蓋体とからなる多層回路基板において、
前記絶縁蓋体には、表面に表面回路パターンが形成され、端面に厚み方向に延びる凹部が形成されて該凹部の内壁面に端子電極が形成されているとともに、前記キャビティの段差部上には電極パッドが形成されており、前記端子電極と前記電極パッドとは半田または導電性樹脂ペーストで電気的に接続され、
前記段差部は前記キャビティの内壁全周に周設されており、
前記段差部上に前記絶縁蓋体の裏面外周部が低融点ガラスまたは熱硬化性接着剤で接合されることによって前記キャビティの開口が封止されていることを特徴とする多層回路基板。
IPC (3件)：
FI (3件)：
引用特許：
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