半導体記憶装置および電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：酒井宏明 , 宮田英毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-032950
公開番号（公開出願番号）：特開2011-170566
出願日： 2010年02月17日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】不揮発性半導体メモリを含む半導体素子が実装された複数の基板を間隔をあけて積み重ねた状態で配置することによる不都合が生じにくい半導体記憶装置および電子機器を得る。【解決手段】半導体記憶装置1では、複数の基板4A,4Bの間に隔壁9が配置された。よって、基板4A,4Bの一方に実装された半導体素子(5A〜5D)で生じた熱を装置外部へ伝達あるいは輻射することができる。または、装置内部に熱がこもるのを抑制することができる。したがって、隔壁9を設けない場合に比べて、基板4A,4B同士が対向する部分が高温になるのを抑制することができる。また、隔壁9により、基板4A,4Bのうち一方が撓んで他方に干渉するのを抑制することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

筐体と、筐体内で間隔をあけて積み重ねた状態に配置され複数の不揮発性半導体メモリを含む半導体素子が実装された複数の基板と、前記複数の基板の間に配置された隔壁と、を備えた半導体記憶装置。

IPC (1件)：

G06K 19/077

FI (1件)：

G06K19/00 K

Fターム (4件)：

5B035AA07 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA02

引用特許：

審査官引用 (6件)

電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-116865 出願人：株式会社東芝, 東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
情報処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-135143 出願人：ソニー株式会社
電子制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-092495 出願人：株式会社デンソー

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