特許
J-GLOBAL ID：201103065425579523

表面実装水晶振動子及びその製造方法

発明者：
酒葉 泰男

酒葉 泰男 について

, 
佐藤 征司

佐藤 征司 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


代理人 (1件)： 船津 暢宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-232505
公開番号（公開出願番号）：特開2011-211681
出願日： 2010年10月15日
公開日（公表日）： 2011年10月20日
要約：
【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 矩形のセラミックベース1の角部に形成された貫通孔9の壁面にスルー端子5xが形成され、セラミックベース1の表面に水晶片2を保持する水晶保持端子4の引出端子4aが対角のスルー端子5xに接続すると共に、セラミックベース1の裏面ではスルー端子5xに接続する実装端子5a,5bが形成され、金属カバー3の開口端面に対向する位置であって特に角部方向に突出させた絶縁膜10を形成している表面実装水晶振動子である。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
矩形のセラミック基板上に水晶片が第1及び第2の水晶保持端子で保持される表面実装水晶振動子であって、 前記基板の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子が形成され、 前記基板の表面に前記第1の水晶保持端子から引き出された第1の引出端子が最短の角部のスルー端子に接続し、前記第2の水晶保持端子から引き出された第2の引出端子が前記第1の引出端子が引き出された方向とは逆方向の角部のスルー端子に接続すると共に、前記基板の裏面では前記スルー端子に接続する実装端子が形成され、 前記基板の外周表面でカバーの開口端面が対向する位置に絶縁膜が形成され、 前記絶縁膜が前記基板の角部において前記開口端面より突出していることを特徴とする表面実装水晶振動子。
IPC (2件)：
H03H 9/02 ,  H03H 3/02
FI (2件)：
H03H9/02 A ,  H03H3/02 C
Fターム (15件)：
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK02 ,  5J108KK04 ,  5J108KK05 ,  5J108MM01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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