プローブカードの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：吉田研二 , 石田純
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-055655
公開番号（公開出願番号）：特開2002-257859
特許番号：特許第3648527号
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子素子チップの電気的特性の検査を行なうときに一方の端部が前記電子素子チップに接触して前記電子素子チップと電気的に接続され他方の端部側が前記検査を行なう検査装置と電気的に接続される導電性材料からなるプローブと、前記プローブの前記他方の端部側を支持するプローブ台と、を備えるプローブカードの製造方法であって、エッチング法により基板をエッチングして、前記プローブに適合する形状の複数の溝をプローブのピッチで基板に形成する溝形成工程と、前記各溝を鋳型として所定の厚さの導電性材料を積層し、少なくとも積層した導電性材料の下側部分が溝に埋め込まれた状態で複数のプローブを形成するプローブ形成工程と、前記プローブの前記一方の端部から所定長さまでの部位が露出するよう前記基板の一部を除去し、前記プローブの前記他方の端部側の下側部分を溝に埋め込んだ状態で支持する残余の前記基板からなるプローブ台を形成するプローブ台形成工程と、を備えることを特徴とするプローブカードの製造方法。

IPC (1件)：

G01R 1/073

FI (1件)：

G01R 1/073 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

プローブユニットとその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-164701 出願人：山一電機株式会社, 九州日東精工株式会社, 日東公進株式会社
接続装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-026895 出願人：株式会社日立製作所
尖鋭超小型チップの製造方法、該方法により製造された超小型チップ、及び該超小型チップを組み込んだ走査プローブ顕微鏡
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-241493 出願人：ザボードオブトラスティーズオブザリーランドスタンフォードジュニアユニバーシティ

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