特許
J-GLOBAL ID：201103065560336835

ダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びに半導体装置

発明者：
高松 信博

高松 信博 について

, 
谷口 孝太

谷口 孝太 について

, 
後藤 宏文

後藤 宏文 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-166629
公開番号（公開出願番号）：特開2011-023507
出願日： 2009年07月15日
公開日（公表日）： 2011年02月03日
要約：
【課題】 ICチップを、小さな荷重によってピックアップすることができながら十分に高い接着力でダイアタッチすることのできるダイシング・ダイアタッチフィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた半導体装置の提供。【解決手段】 ダイシング・ダイアタッチフィルムは、シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるものであって、前記接着剤層は2層以上の接着剤構成層からなり、前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第1の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
シート基材上に、粘着剤層および接着剤層がこの順に積層されてなるダイシング・ダイアタッチフィルムであって、 前記接着剤層は2層以上の接着剤構成層からなり、 前記接着剤層において前記粘着剤層に接する第1の接着剤構成層が、半硬化状態の樹脂組成物よりなるものであることを特徴とするダイシング・ダイアタッチフィルム。
IPC (8件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 133/00 ,  H01L 21/301
FI (8件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J133/00 ,  H01L21/78 M
Fターム (34件)：
4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF001 ,  4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040HB43 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031GA23 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F047BA24 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13 ,  5F047BB19
引用特許：
審査官引用 (8件)
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