特許

J-GLOBAL ID：200903048472883648

接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法

発明者： 山浦 格 ,  山本 和徳 ,  神代 恭 ,  稲田 麻希
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-189518
公開番号（公開出願番号）：特開2009-111340
出願日： 2008年07月23日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：

【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設してなる接着剤付きウエハ。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/04

FI (5件)：

H01L21/52 C ,  H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J161/04

Fターム (24件)：

4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB06 ,  4J004CA07 ,  4J004CB03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB021 ,  4J040EB051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040HC24 ,  4J040HD35 ,  4J040HD36 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA30 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BA24 ,  5F047BB19 ,  5F047FA21

引用特許：

出願人引用 (6件)

• ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020301   出願人：日立化成工業株式会社
• ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353569   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平2-32181号公報
  
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-277163   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-093197   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• 接着シート及び接着剤つき半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-056248   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 層間誘電体および事前塗布ダイ取り付け用接着性材料
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-514137   出願人：ヘンケルコーポレイション
• 半導体基板の製造方法、電気光学装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-126965   出願人：セイコーエプソン株式会社