特許
J-GLOBAL ID：201103066529961906
レーザ加工装置及びその割込処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096894
公開番号（公開出願番号）：特開2000-293212
特許番号：特許第4627821号
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 加工スケジュールに従い自動倉庫から取り出された材料に加工を行うレーザ加工装置であり、
前記加工スケジュールにて指示された加工プログラムの実行中に割込要求の有無を判定する割込判定手段と、
前記割込判定手段が割込要求があると判定した場合、前記加工プログラム中の割込不可能な指令の実行を継続し、割込可能な指令の実行を中断して前記加工プログラムの実行を中断させる実行中断手段と、
前記加工プログラム中の先頭の加工送り指令から前記中断の直前に実行された加工送りの終了までをスキップするように該加工プログラムを書き換えたテンポラリファイルを作成する加工プログラム書換手段と、
前記テンポラリファイルを記憶する一時記憶手段と、
割込加工プログラムを実行させる割込実行手段と、
割込終了後、前記一時記憶手段からテンポラリファイルを呼び出して先頭から実行させることにより、特定の加工条件を設定して中断した前記加工プログラムを再開させる運転再開手段と、を備え、
前記テンポラリファイルには、中断直前の切断送り終了指令の次に、前記加工プログラム内でユニークなシーケンス番号が挿入され、加工機停止の際に選択されていた加工条件番号と同じ加工条件を指定する条件番号指令を前記シーケンス番号が挿入された次に挿入され、この加工条件番号は、加工速度、レーザ出力、アシストガス供給仕様の加工条件を予め登録した加工条件ファイルの番号であることにより、前記特定の加工条件を設定することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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