印刷配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-207551
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036200
特許番号：特許第3568830号
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】導電性の金属箔ないし薄板の一主面に選択的に、第1のエッチングレジスト膜を形成する工程と、前記第1のエッチングレジスト膜を形成した金属箔ないし薄板をハーフエッチングし、一主面に配線パターンを突起状に形設する工程と、前記第1のエッチングレジスト膜を除去し、配線パターン形設面に絶縁体層を積層配置する工程と、前記積層体を加圧一体化して配線パターンを絶縁体層に埋め込み・一体化する工程と、前記埋め込んだ配線パターンの少なくとも一部に対応する金属箔ないし薄板の外表面に、第2のエッチングレジスト膜を形成する工程と、前記第2のエッチングレジスト膜を形成した金属箔ないし薄板を埋め込まれた配線パターンを残してエッチング除去する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 1/02 , H05K 1/11 , H05K 3/00 , H05K 3/06 , H05K 3/20 , H05K 3/40

FI (6件)：

H05K 1/02 L , H05K 1/11 H , H05K 3/00 R , H05K 3/06 A , H05K 3/20 A , H05K 3/40 E

引用特許：

出願人引用 (7件)

層間接続フィルムの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-132889 出願人：日立化成工業株式会社
特開平3-215990
特開昭58-102594

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審査官引用 (7件)

層間接続フィルムの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-132889 出願人：日立化成工業株式会社
特開平3-215990
特開昭58-102594

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