特許
J-GLOBAL ID：201103067577663344
配線パターンを有する半導体装置の支持基体および液晶表示装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-312778
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135676
特許番号：特許第4443694号
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の接続端子群と第2の接続端子群との間を接続する複数の配線から成る配線パターンが基板上に形成された、配線パターンを有する半導体装置の支持基体において、
上記複数の配線の屈曲部における配線長が一番短くなる配線付近の少なくとも1本の配線は、上記第1の接続端子群のピッチおよび上記第2の接続端子群のピッチのうちのピッチが大きい方に対応する配線の配線幅のままで、上記第1の接続端子群と上記第2の接続端子群との間の基板上に配置して構成されているとともに、
上記少なくとも1本の配線を除く他の配線は、上記第1の接続端子群から上記屈曲部までの配線幅と上記屈曲部から上記第2の接続端子群までの配線幅とが異なって構成されていることを特徴とする配線パターンを有する半導体装置の支持基体。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, G02F 1/1345 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
H01L 21/60 311 W
, G02F 1/134
, H05K 1/02 J
