特許
J-GLOBAL ID：201103067793344474
イメージセンサのスタックパッケージ構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外5名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-153605
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368950
特許番号：特許第3502063号
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 イメージセンサをプリント基板に電気的に連結するスタックパッケージ構造において、上表面と該上表面の反対に位置する下表面を具え、該上表面に複数の信号入力端子が形成され、下表面にプリント基板に電気的に連結される信号出力端子が形成された、基板と、該基板の上表面に取り付けられて該信号入力端子に電気的に連結される、集積回路と、該集積回路を被覆して集積回路をパッケージする、パッケージ層と、パッケージ層の上に配置されて集積回路の上に積み重ねられ、基板の信号入力端子に電気的に連結される、イメージセンシングチップと、イメージセンシングチップを被覆し、イメージ信号を透過させてイメージセンシングチップに受け取らせる、透明層と、を具えたことを特徴とするイメージセンサのスタックパッケージ構造。
IPC (8件)：
H04N 1/028
, G06T 1/00 420
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 27/14
, H01L 31/02
, H04N 5/335
H04N 1/028 Z
, G06T 1/00 420 G
, H04N 5/335 V
, H01L 27/14 D
, H01L 25/08 Z
, H01L 31/02 B
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (5件)
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