特許
J-GLOBAL ID：201103068378350236

部品混載実装方法

発明者：
▲高▼野 健

▲高▼野 健 について

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桜井 邦男

桜井 邦男 について

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山本 実

山本 実 について

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本川 裕一

本川 裕一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (2件)： 青山 葆 ,  和田 充夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-384502
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188521
特許番号：特許第4099329号
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の電極を備えるチップ部品又はリード付部品である第1部品が実装される第1部品実装位置、及び半田バンプが形成された複数の電極を備えるベアICチップである第2部品が実装される第2部品実装位置の夫々において、複数の電極を備える回路形成体に、上記第1部品及び上記第2部品を上記夫々の実装位置に実装して、上記第1部品及び上記第2部品の混載実装を行う部品混載実装方法において、 上記回路形成体の上記第2部品実装位置において上記各電極を覆うように保護部材を剥離可能に被着させ、 その後、上記回路形成体の上記第1部品実装位置において上記各電極に接合材を供給した後、上記接合材を介在させて上記各電極に上記第1部品の上記各電極を接合し、 上記第2実装位置において上記保護部材を上記各電極より剥離して、上記各電極に上記第2部品の上記各半田バンプを押圧して接合し、 上記接合材及び上記各半田バンプを加熱して溶融固化させることにより上記夫々の接合を維持して、上記第1部品を上記回路形成体に実装するとともに、上記第2部品を上記回路形成体にフリップチップ実装することを特徴とする部品混載実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H05K 3/34 505 C ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 21/60 311 Q
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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