特許
J-GLOBAL ID:201103070030703539

シールド部材及び該シールド部材を備える電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西村 征生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-255216
公開番号(公開出願番号):特開2011-100891
出願日: 2009年11月06日
公開日(公表日): 2011年05月19日
要約:
【課題】携帯電話機などに内蔵されているCPU(中央処理装置)などによる電磁波ノイズの輻射を抑制する抑えるシールド構造のシールド性と組込性との両立が可能なシールド部材を提供する。【解決手段】カバーシールド部(組込用カバーシールド6A)では、各辺の側壁部が内側に鋭角に折り曲げられて形成され、これらの折り曲げられた4辺の側壁部が組込時に実装用シールド部(実装用シールド5)の周囲4辺に擦り付けられながら冠着され、完全に導通し、シールド性能が確保される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
回路基板に実装されている電子部品から輻射される電磁波ノイズをシールドするシールド部材であって、 天面側に開口部を有する矩形状に形成され、前記電子部品を囲うように前記回路基板に実装される実装用シールド部と、 該実装用シールド部に対して前記天面側から冠着されるカバーシールド部とから構成され、 該カバーシールド部は、 各辺の側壁部が内側に鋭角に折り曲げられて形成されていることを特徴とするシールド部材。
IPC (2件):
H05K 9/00 ,  H04M 1/02
FI (2件):
H05K9/00 C ,  H04M1/02 C
Fターム (10件):
5E321AA02 ,  5E321BB00 ,  5E321CC03 ,  5E321CC12 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5K023AA07 ,  5K023BB28 ,  5K023LL01 ,  5K023MM03
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • シールドケース
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-256610   出願人:株式会社村田製作所
  • 高周波デバイス
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-005033   出願人:三菱電機株式会社
  • 基板ユニットおよび電子機器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-071611   出願人:富士通株式会社
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審査官引用 (2件)
  • シールドケース
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-256610   出願人:株式会社村田製作所
  • 高周波デバイス
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-005033   出願人:三菱電機株式会社

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