特許

J-GLOBAL ID：201103070317616823

鉛フリーはんだ

発明者： 濱田 真行 ,  高木 督 ,  東 健司 ,  瀧川 順庸 ,  上杉 徳照
出願人/特許権者： 石川金属株式会社 ,  公立大学法人大阪府立大学
代理人 (1件)： 廣幸 正樹
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2008068895
公開番号（公開出願番号）：WO2009-051240
出願日： 2008年10月17日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：

鉛フリーはんだとして、Sn-3Ag-0.5Cu組成のはんだが、有力視されているが、斯かる組成のはんだは、高温環境に曝されるとAg3Sn粒子の粗大化が起こるので、強度信頼性に課題がある。 本発明の鉛フリーはんだは、Ag含有量の低減により強度信頼性の向上を図り、且つ、Ag含有量の低減による強度低下をZnの添加によって補償したものであり、Ag0.01から1.5質量%と、Cu0.01から1.0質量%と、Zn0.1から1.0質量%と、残部がSnからなる鉛フリーはんだである。

請求項（抜粋）：

Ag0.01から1.5質量%と、Cu0.01から1.0質量%と、Zn0.1から1.0質量%と、残部がSnからなる鉛フリーはんだ。

IPC (3件)：

B23K 35/26 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

FI (3件)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• Sn-Zn系はんだ、鉛フリーはんだ、そのはんだ加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-021789   出願人：タムラ化研株式会社, 国立大学法人群馬大学
• 半導体実装用半田合金とその製造方法、及び半田ボール、電子部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-070878   出願人：新日本製鐵株式会社
• 鉛フリーはんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-275029   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社