Sn-Zn系はんだ、鉛フリーはんだ、そのはんだ加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：佐野忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-021789
公開番号（公開出願番号）：特開2006-289493
出願日： 2006年01月31日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【課題】Sn-Zn系鉛フリーはんだにおいて、溶融してから固化したはんだにおける錫ウィスカの発生を抑制でき、はんだの濡れ性も損なわない鉛フリーはんだ、これを用いたその加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板を提供することにある。【解決手段】 0.003重量%〜5重量%の亜鉛又は亜鉛化合物と、それ以外の残部が基本的にスズ又はスズ化合物と、を含むSn-Zn系はんだであって、前記亜鉛又は亜鉛化合物が、当該はんだ内又は表面において擬似防食部であることを特徴とするSn-Zn系はんだ。これを用いた棒はんだ等のはんだ加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

0.003重量%〜5重量%の亜鉛又は亜鉛化合物と、それ以外の残部が基本的にスズ又はスズ化合物と、を含むSn-Zn系はんだであって、前記亜鉛又は亜鉛化合物が、当該はんだ内又は表面において擬似防食部であることを特徴とするSn-Zn系はんだ。

IPC (4件)：

B23K 35/26 , B23K 35/22 , C22C 13/00 , H05K 3/34

FI (4件)：

B23K35/26 310A , B23K35/22 310B , C22C13/00 , H05K3/34 512C

Fターム (5件)：

5E319AA03 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD29 , 5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (10件)

特公平6-49238号公報
特許3091098号公報
特許3379679号公報

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審査官引用 (14件)

半田付け物品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-351056 出願人：株式会社村田製作所
特開平1-262092
特開平1-262092

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