特許
J-GLOBAL ID：201103070365231437
配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
田澤 博昭
, 加藤 公延
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260826
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085826
特許番号：特許第3623407号
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】表面に導電パターンが形成された配線基板において、上記導電パターンの先端部は、上記導電パターンの配線幅と同じ幅を有する配線幅部分から略V字状に延びる尖形であり、上記略V字状の部分を縁取る斜辺は、上記配線幅部分を縁取る外形線の端部から延在するように設けられ、上記配線基板に実装されるチップ状の電子部品に設けられた電極との接合部が、交互に反対方向から延びた上記導電パターンの先端部の上記配線幅部分に位置し、上記接合部が所定のピッチで千鳥配置し、上記導電パターンの先端部が有する斜辺と、これに対向して反対から延びる上記導電パターンの先端部が有する斜辺とが平行であり、その斜辺間の距離が上記導電パターン間の最小間隔であることを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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