特許
J-GLOBAL ID：201103070788236001

回路用積層材

発明者：
橋本 武司

橋本 武司 について


出願人/特許権者：
株式会社巴川製紙所

株式会社巴川製紙所 について


代理人 (9件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  松冨 豊 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦 ,  大場 充
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171689
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007464
特許番号：特許第3701512号
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 剥離性フィルムの片面または両面に、成分(a):下記式(1a)で表される構造単位の少なくとも1種を100〜40モル%と、下記式(1b)で表される構造単位の少なくとも1種を0〜60モル%からなる少なくとも1つ以上のポリイミドと、成分(b):下記式(2)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種類を含有する成分とを有する低誘電性樹脂組成物からなる層を設けたことを特徴とする回路用積層材。;;化1:: (式(1a)中、Arは芳香環を有する下記の構造式(A)〜(I)から選ばれる二価の基を示す。式(1b)中、Rは炭素数1〜10のアルキレン基またはメチレン基がSiに結合している-CH2OC6H4-を示し、nは1〜20の整数を意味する。);;化2:: (式中、R1、R2、R3及びR4はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基を示すが、これら全ての基が同時に水素原子であることはない。);;化3:: (式中、Arは芳香環を有する前記の構造式(A)〜(I)から選ばれる二価の基を示し、R5はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素原子、塩素原子、臭素原子、カルボキシル基、炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基を示す。)
IPC (8件)：
H05K 1/03 ,  B32B 7/02 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3415 ,  C08L 79/08
FI (9件)：
H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 630 D ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 R ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3415 ,  C08L 79/08 Z
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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