特許
J-GLOBAL ID：201103070794968537
選択的無電解めっき層の成形方法。
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
下坂 スミ子
, 打越 佑介
, 池山 和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-118757
公開番号（公開出願番号）：特開2011-245658
出願日： 2010年05月24日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】 マスクで覆う部分の汚れの除去の手間が軽減できる共に、希少金属からなる触媒の省資源化を図ることができ、かつ強固な密着性が得られる。【解決手段】 フィラーを含有する液晶ポリマ-を射出成形して疎水性表面の一次成形品1を成形し、めっきすべき部分11を除いて、紫外線4を吸収または遮断する機能を有する加水分解性のポリグリコール酸系樹脂からなるマスク2で覆うように射出成形して二次成形品3を成形する。二次成形品3の全表面に有酸素雰囲気の下で紫外線4を照射して、一次成形品1の露出部分を選択的に表面改質した後に、マスク2をアルカリ水溶液で除去する。マスク2を除去した一次成形品1を触媒液に浸漬して、表面改質された部分に触媒5を付与し、次いで無電解銅めっき液に浸漬して、この表面改質された部分に選択的に無電解めっき層6を成形する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂を射出成形して、表面が疎水性の一次成形品を成形する第1の工程と、
上記一次成形品の表面をめっきすべき部分を除いて覆うように、紫外線を吸収または遮断する機能を有する、加水分解性樹脂のマスクを射出成形して二次成形品を成形する第2の工程と、
上記二次成形品の全表面に有酸素雰囲気の下で紫外線を照射して、上記マスクで覆われていない上記一次成形品の露出部分を選択的に表面改質する第3の工程と、
上記マスクをアルカリ水溶液で除去する第4の工程と、
上記マスクを除去した一次成形品を無電解めっきのための触媒液に浸漬して、上記表面改質された露出部分に選択的に触媒を付与する第5の工程と、
上記触媒を付与した露出部分に選択的に無電解めっき層を成形する第6の工程とを備える
ことを特徴とする選択的無電解めっき層の成形方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
4F206AA19
, 4F206AA24
, 4F206AB11
, 4F206AB16
, 4F206AB24
, 4F206AB25
, 4F206AC07
, 4F206AD05
, 4F206AD18
, 4F206AD27
, 4F206AG03
, 4F206AH17
, 4F206AH36
, 4F206AK03
, 4F206AP11
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JW31
, 4F206JW34
, 4F206JW38
