特許

J-GLOBAL ID：200903094569046050

成形回路部品の製造方法

発明者： 森 邦夫 ,  高橋 清正 ,  湯本 哲男
出願人/特許権者： 株式会社いおう化学研究所 ,  株式会社東亜エレクトロニクス ,  三共化成株式会社
代理人 (2件)： 下坂 スミ子 ,  池山 和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-151217
公開番号（公開出願番号）：特開2009-302081
出願日： 2008年06月10日
公開日（公表日）： 2009年12月24日
要約：

【課題】触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化ができると共に、基体を粗面化しないでも密着性に優れる精密な3次元的な導電性回路を形成する。 【解決手段】第1の基体1の表面にOH基1aを生成した後にチオール反応性アルコキシシラン化合物からなる機能性分子接着剤2を塗布して加熱乾燥する。アルコール洗浄によって未反応の機能性分子接着剤2を除去後に、ポリグリコール酸からなる被覆材3を部分的に被覆して第2の基体4を形成する。第2の基体4の表面に触媒5を付与後に、被覆材3の表面に残存する触媒を水洗除去する。被覆材3で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきAを行なった後で被覆材をアルカリ水溶液で除去する。機能性分子接着剤2が第1の基体1の表面のOH基と化学結合してチオール基を生成し、このチオール基が触媒5を介して無電解めっきAと強固に化学結合する。【選択図】 図10

請求項（抜粋）：

絶縁体からなる第1の基体を成形する第1工程と、 上記第1の基体の表面に、OH基を生成する第2工程と、 上記OH基を生成した第1の基体の表面に、下記一般式(化1)で表わされるチオール反応性アルコキシシラン化合物の一種または2種以上である機能性分子接着剤を付与する第3工程と、 上記機能性分子接着剤を付与した第1の基体を加熱または減圧のいずれかによって乾燥する第4工程と、 上記乾燥させた第1の基体を、アルコール洗浄する第5工程と、 上記アルコール洗浄した第1の基体の表面に、ポリグリコール酸、若しくはポリ乳酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体、若しくは共重合体からなる被覆材を、部分的に被覆して第2の基体を形成する第6工程と、 上記第2の基体の表面に触媒を付与する第7工程と、 上記被覆材の表面に残存する上記触媒を水洗除去する第8工程と、 上記第2の基体の表面であって上記被覆材で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきAをする第9工程と、 上記被覆材を除去する第10工程とを備える ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/30 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  B32B 7/02

FI (6件)：

H05K3/18 A ,  C23C18/30 ,  C25D5/56 A ,  C25D7/00 J ,  B32B7/02 104 ,  H05K3/18 E

Fターム (54件)：

4F100AA17 ,  4F100AA28 ,  4F100AB16 ,  4F100AB17 ,  4F100AH03B ,  4F100AH04B ,  4F100AH06B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100CB00B ,  4F100EH71D ,  4F100EH71E ,  4F100EJ55 ,  4F100GB43 ,  4F100JG04A ,  4F100JK06 ,  4F100JK15 ,  4F100JL08C ,  4F100JL16 ,  4K022AA13 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA35 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K022DB16 ,  4K024AA09 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024GA01 ,  5E343AA12 ,  5E343AA38 ,  5E343BB24 ,  5E343CC24 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343EE02 ,  5E343EE14 ,  5E343EE37 ,  5E343ER04 ,  5E343FF27 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 成形回路部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-321937   出願人：三共化成株式会社
• 基体の部分的メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-175460   出願人：伊藤亮, 住商プラスケム株式会社
• 回路部品の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-146037   出願人：三共化成株式会社
• 携帯端末および録音レベル最適化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-170402   出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (7件)

• 機能性分子接着剤と分子接着性樹脂表面とその作成法並びに樹脂めっき製品もしくはプリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-231295   出願人：国立大学法人岩手大学
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-107027   出願人：三共化成株式会社
• 回路部品の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-146037   出願人：三共化成株式会社
• 特開昭62-069696
  
• 多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-115209   出願人：株式会社日立製作所
• 成形回路部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-264336   出願人：三共化成株式会社
• 成形回路部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-281398   出願人：三共化成株式会社