電子回路基板の冷却構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：鎌田文二 , 東尾正博 , 鳥居和久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-269043
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094282
特許番号：特許第3576431号
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】発熱性素子を有する電子回路基板を電気製品に組入れ、上記発熱性素子を冷却用のヒートシンクに接触させ、上記発熱性素子から上記ヒートシンクへ熱伝達を行う電子回路基板の冷却構造において、上記ヒートシンクを上記電子回路基板と別体に形成し、かつ、上記電気製品の内部に上記電子回路基板に接近して取付け、上記発熱性素子の電極端子を上記ヒートシンク側に屈曲して上記発熱性素子を上記電子回路基板の外方に突き出し、上記発熱性素子を偏平形状に形成し、上記ヒートシンクに上下両端が開放した扁平形状のポケット部を設け、上記ポケット部の上部に該発熱性素子の位置決め用のブロックを嵌着し、上記ポケット部の下端から上記発熱性素子を差込んで該発熱性素子を上記ヒートシンクに実質的に接触させ、上記ブロックにより該ポケット部下面と発熱性素子の上記電極端子の間に所定の絶縁距離を確保したことを特徴とする電子回路基板の冷却構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H01L 23/40 , H01L 23/467

FI (3件)：

H05K 7/20 B , H01L 23/40 Z , H01L 23/46 C

引用特許：

出願人引用 (5件)

電子回路の放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-035689 出願人：日本サーボ株式会社
熱除去構造を備える電子回路ケース
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-157414 出願人：矢崎総業株式会社
特開昭59-027556

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審査官引用 (5件)

電子回路の放熱構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-035689 出願人：日本サーボ株式会社
熱除去構造を備える電子回路ケース
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-157414 出願人：矢崎総業株式会社
特開昭59-027556

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