特許
J-GLOBAL ID:201103072132315579
テスト用ソケット、その製造方法、およびテスト用ソケットを用いたテスト方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
高橋 省吾
, 稲葉 忠彦
, 村上 加奈子
, 中鶴 一隆
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-223345
公開番号(公開出願番号):特開2001-052827
特許番号:特許第4026281号
出願日: 1999年08月06日
公開日(公表日): 2001年02月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 被テスト部材の外部接続端子と電気的に導通される接触端子を備え、上記被テスト部材の電気的特性のテストに用いられるテスト用ソケットであって、上記接触端子は、上記外部接続端子に接触される複数の先端部を有し、それぞれの先端部は異なる弾性部に連結され、上記弾性部は直接あるいは他方の弾性部を介して共通の支持部に連結されていることを特徴とするテスト用ソケット。
IPC (4件):
H01R 33/76 ( 200 6.01)
, H01R 13/04 ( 200 6.01)
, G01R 1/073 ( 200 6.01)
, G01R 31/26 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01R 33/76 502 C
, H01R 13/04 B
, G01R 1/073 B
, G01R 31/26 J
引用特許:
出願人引用 (5件)
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ICソケットのコンタクトピン
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-350785
出願人:三菱電機株式会社
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ソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-256559
出願人:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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半導体装置用ソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-053573
出願人:川崎製鉄株式会社
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デバイスソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-268875
出願人:株式会社アドバンテスト
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ICソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-305952
出願人:株式会社エンプラス
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審査官引用 (5件)
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ICソケットのコンタクトピン
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-350785
出願人:三菱電機株式会社
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ソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-256559
出願人:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
-
半導体装置用ソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-053573
出願人:川崎製鉄株式会社
-
デバイスソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-268875
出願人:株式会社アドバンテスト
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ICソケット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-305952
出願人:株式会社エンプラス
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