特許
J-GLOBAL ID：201103072200286663

光半導体素子収納用パッケージ

発明者：
松田 伸

松田 伸 について

, 
井口 公明

井口 公明 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-311907
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124557
特許番号：特許第3981256号
出願日： 2001年10月09日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体と、前記基体上に光半導体素子載置部を囲繞するようにして取着され、側部に貫通孔および切欠部を有する鉄-ニッケル-コバルト合金もしくは鉄-ニッケル合金から成る枠体と、前記貫通孔もしくは貫通孔周辺の枠体に取着され、光ファイバー部材が接合される固定部材と、前記切欠部に挿着され、セラミックス絶縁体に光半導体素子の各電極が接続される配線層が形成されているセラミック端子体と、前記枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する蓋部材とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記基体は65乃至80重量%の表面に酸化物膜を被着した炭化珪素粉末と20乃至35重量%の銅とから成り、溶融させた前記銅に前記炭化珪素粉末を分散混入させたものであることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (5件)：
H01S 5/022 ( 200 6.01) ,  H01L 23/373 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/14 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 M
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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