特許
J-GLOBAL ID：201103072394175506

回路基板およびその製造方法

発明者：
張 振銓

張 振銓 について


出願人/特許権者：
欣興電子股▲ふん▼有限公司

欣興電子股▲ふん▼有限公司 について


代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  英 貢 ,  福尾 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-114795
公開番号（公開出願番号）：特開2011-243751
出願日： 2010年05月18日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：
【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。【解決手段】回路基板は第1のコア層210、第2のコア層220、および中央誘電体層230を含む。第1のコア層はコア誘電体層212およびコア回路層214を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第2のコア層は第1のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第1のコア層と第2のコア層の間に配置される。キャビティーRは第2のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。【選択図】図2A
請求項（抜粋）：
キャビティーを有する回路基板であって、 コア誘電体層およびコア回路層を備え、前記コア回路層が前記コア誘電体層の上に配置される第1のコア層と、 前記第1のコア層の上に配置される第2のコア層と、 前記第1のコア層と前記第2のコア層との間に配置される中央誘電体層と、 を備え、 前記キャビティーが、前記第2のコア層および前記中央誘電体層を貫通し、前記コア回路層の一部を露出させる、 ことを特徴とする、回路基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 X ,  H05K3/46 G
Fターム (19件)：
5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE43 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (12件)
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