特許
J-GLOBAL ID：200903069616862060

ビルドアップ基板、それを有する電子部品及び電子機器

発明者：
齋藤 聡義

齋藤 聡義 について

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緑川 健

緑川 健 について

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倉石 徹

倉石 徹 について

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熊谷 睦之

熊谷 睦之 について

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藤本 昌司

藤本 昌司 について

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阿部 健一郎

阿部 健一郎 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 藤元 亮輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-141005
公開番号（公開出願番号）：特開2008-010848
出願日： 2007年05月28日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】比較的簡単に信号伝送特性を改善するビルドアップ基板、それを有する電子部品及び電子機器を提供する。【解決手段】多層構造のビルドアップ層150を有するビルドアップ基板、若しくは、多層構造のコア層140を有するビルドアップ基板において、前記多層構造は、信号配線パターン158と、信号配線パターン158に接続されたパッド152bと、パッド152bと同一層においてパッド152bの周囲に配置された絶縁部156と、同一層において絶縁部156の周囲に配置された導体154とを有し、同一層においてパッド152bの輪郭とパッド152bに最も近い導体154との最小間隔で定義されるキープアウトKが、記多層構造の少なくとも二箇所において異なることを特徴とするパッケージ基板130を提供する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
多層構造のビルドアップ層を有するビルドアップ基板において、 前記多層構造は、信号配線パターンと、当該信号配線パターンに接続されたパッドと、当該パッドと同一層において前記パッドの周囲に配置された絶縁部と、前記同一層において前記絶縁部の周囲に配置された導体とを有し、 前記同一層において前記パッドの輪郭と当該パッドに最も近い前記導体との最小間隔で定義されるキープアウトが、前記多層構造の少なくとも二箇所において異なることを特徴とするビルドアップ基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K1/02 J
Fターム (35件)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC10 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E338EE33 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346EE32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH04 ,  5E346HH05 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (8件)
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