特許

J-GLOBAL ID：201103072848636988

金属基板及び光源装置

発明者： 佐藤 義人 ,  新居 信広 ,  松井 純 ,  山田 紳月 ,  鈴木 秀次
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-126196
公開番号（公開出願番号）：特開2011-014890
出願日： 2010年06月01日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：

【課題】光源となる半導体チップを、金属接合材を用いて強固に接合することができ、かつ、搭載された半導体チップで発生する熱を、金属板を通して効率よく放散させることが可能な、金属基板を提供する。【解決手段】光源となる半導体チップを搭載するための光源搭載面を有する金属基板100であって、Au以外の金属からなる放熱金属板111と、該放熱金属板上の一部に積層された絶縁樹脂製の白色フィルム120と、該放熱金属板上の他の一部に積層された光源搭載面形成層と、を有し、前記光源搭載面形成層は前記放熱金属板と直接接する金属層であり、前記光源搭載面は前記光源搭載面形成層の最表層をなすAu層114の表面である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光源となる半導体チップを搭載するための光源搭載面を有する金属基板であって、 Au以外の金属からなる放熱金属板と、該放熱金属板上の一部に積層された絶縁樹脂製の白色フィルムと、該放熱金属板上の他の一部に積層された光源搭載面形成層と、を有し、 前記光源搭載面形成層は前記放熱金属板と直接接する金属層であり、 前記光源搭載面は前記光源搭載面形成層の最表層をなすAu層の表面である、 ことを特徴とする金属基板。

IPC (3件)：

H01L 33/64 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

H01L33/00 450 ,  H01L23/36 C ,  H01L23/14 M

Fターム (11件)：

5F041AA33 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041FF11 ,  5F136BB04 ,  5F136BB11 ,  5F136DA01 ,  5F136DA33 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 発光素子搭載基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-084828   出願人：デンカAGSP株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-077367   出願人：松下電工株式会社
• 照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-138226   出願人：東芝ライテック株式会社
• 高熱伝導性立体基板及びその製造方法、LED表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-329941   出願人：松下電工株式会社