半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西健治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343176
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160604
特許番号：特許第3644859号
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面と裏面とを有し、前記裏面に外部電極が形成された基板と、前記基板の前記表面上に搭載された、電極パッドを有する半導体素子と、前記基板の前記外部電極と前記半導体素子の前記電極パッドとを、前記基板に設けられた開口部を介して接続するワイヤと、前記半導体素子および前記ワイヤとを封止する、前記基板の前記表面側に形成された封止樹脂とを含み、前記基板の前記表面側に形成された前記封止樹脂の表面には、前記半導体素子および前記ワイヤの頂点に対応するように前記封止樹脂の前記表面に規定される第1の領域を避けて捺印が施されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：