ICカードの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鶴若俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-220476
公開番号（公開出願番号）：特開2003-030618
特許番号：特許第4330292号
出願日： 2001年07月19日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の基材と第2の基材の間に、ICチップ及びアンテナを含む部品からなるICインレットを介在させて接着剤により貼合わせるICカードの製造方法において、前記接着剤は、前記第1の基材及び前記第2の基材に塗工することにより付与し、前記第1の基材と前記第2の基材の少なくとも一方は枚葉シート状であり、前記枚葉シート状の基材をロールに保持して塗工し、前記第1の基材と前記第2の基材の間に前記ICインレットを載置して貼合わせた後に、前記第1の基材と前記第2の基材を挟むプレートが循環するコンベアにより連続搬送しながら加熱及び加圧し、前記プレート間の間隔を、コンベア出口に対しコンベア入口側を広くすることを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (3件)：