切削装置の撮像機構

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野尚純
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194340
公開番号（公開出願番号）：特開2002-011641
特許番号：特許第4694675号
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】チャックテーブル上に保持され切削加工される半導体ウエーハの表面と対向する対物レンズを備え、半導体ウエーハの表面を上方から撮像する切削装置の撮像機構において、該対物レンズの周囲を覆い下方が開口された密閉カバーと、該密閉カバーの開口を開閉するシャッター手段と、該密閉カバー内にエアーを供給するエアー供給手段と、チャックテーブルに保持された半導体ウエーハの撮像領域にエアーを噴出するエアー噴出手段とを具備し、該シャッター手段を閉じた状態で密閉カバー内にエアーを供給し、密閉カバー内の気圧を外気圧より高くすることを特徴とする切削装置の撮像機構。

IPC (3件)：