特許
J-GLOBAL ID：201103074597173323
セラミックス接合体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-288674
公開番号（公開出願番号）：特開2011-148687
出願日： 2010年12月24日
公開日（公表日）： 2011年08月04日
要約：
【課題】高精度に導体が内蔵された薄型のセラミックス接合体を提供する。【解決手段】相対密度99%以上の第1及び第2のセラミックス焼結体11,12、並びに空隙を有する導体13を用意する工程と、第1及び第2のセラミックス焼結体11,12の間に導体13を挟み込み、ホットプレスすることにより、少なくとも一方のセラミックス焼結体がクリープして空隙が埋まり、他方のセラミックス焼結体と接合する工程とを含む。第1及び第2のセラミックス焼結体11,12は、互いに共通する成分を主成分とし、少なくとも一方のセラミックス焼結体の平均粒径を7μm以下とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相対密度99%以上の第1及び第2のセラミックス焼結体、並びに空隙を有する導体を用意する工程と、
前記第1及び第2のセラミックス焼結体の間に前記導体を挟み込み、ホットプレスすることにより、少なくとも一方の前記セラミックス焼結体がクリープして、前記空隙が埋まり、他方の前記セラミックス焼結体と接合する工程と、を含み
前記第1及び第2のセラミックス焼結体は互いに共通する成分を主成分とし、少なくとも一方の前記セラミックス焼結体の平均粒径は7μm以下であることを特徴とするセラミックス接合体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B37/00 B
, H01L21/68 R
4G026BA03
, 4G026BA16
, 4G026BA17
, 4G026BB03
, 4G026BB16
, 4G026BB17
, 4G026BC01
, 4G026BD12
, 4G026BF36
, 4G026BF42
, 4G026BF43
, 4G026BF44
, 4G026BF46
, 4G026BG04
, 4G026BG06
, 4G026BG22
, 4G026BH06
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA16
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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