特許
J-GLOBAL ID：201103004008930871
セラミックス接合体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-288675
公開番号（公開出願番号）：特開2011-148688
出願日： 2010年12月24日
公開日（公表日）： 2011年08月04日
要約：
【課題】高精度に導体が内蔵された薄型のセラミックス部材を提供するものである。【解決手段】相対密度99%以上の第1のセラミックス焼結体11の主面に溝111を形成する工程と、溝111に導体12を形成する工程と、第1のセラミックス焼結体11の主面を導体12とともに研磨して、主面における溝111に形成された導体12の表面121と溝111以外の第1のセラミックス焼結体表面111とを面一の研磨面とする工程と、相対密度99%以上の第2のセラミックス焼結体13の主面を研磨面とする工程と、第1のセラミックス焼結体11の主面と第2のセラミックス焼結体13の主面とを密着させてホットプレスする工程とを含む。第1のセラミックス焼結体11及び第2のセラミックス焼結体13は、互いに共通する成分を主成分とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相対密度99%以上の第1のセラミックス焼結体の主面に溝を形成する工程と、
前記溝に導体を形成する工程と、
前記第1のセラミックス焼結体の主面を前記導体とともに研磨して、前記主面における前記溝に形成された前記導体の表面と前記溝以外の前記第1のセラミックス焼結体の表面とを面一の研磨面とする工程と、
相対密度99%以上の第2のセラミックス焼結体の主面を研磨面とする工程と、
前記第1のセラミックス焼結体の主面と前記第2のセラミックス焼結体の主面とを密着させてホットプレスする工程と、を含み、
前記第1のセラミックス焼結体及び前記第2のセラミックス焼結体は、互いに共通する成分を主成分とすることを特徴とするセラミックス接合体の製造方法。
IPC (3件)：
C04B 37/00
, H01L 21/683
, B23Q 3/15
C04B37/00 C
, H01L21/68 R
, B23Q3/15 D
3C016GA10
, 4G026BA01
, 4G026BB01
, 4G026BD12
, 4G026BG03
, 4G026BH06
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA16
, 5F031PA11
