特許
J-GLOBAL ID：201103074685796071

フレキシブル多層プリント基板の製造方法

発明者：
山梨 秀則

山梨 秀則 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (4件)： 瀧野 秀雄 ,  越智 浩史 ,  松村 貞男 ,  垣内 勇
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-048224
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252456
特許番号：特許第3936540号
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導体部を耐熱性と可撓性とを発揮する絶縁板に設けた接合すべき多層の配線基板における前記導体部の所望位置に重合可能に設けられた孔内に低融点金属または導電性樹脂よりなる充填材を充填する工程と、前記充填材の両端に凹状の成形雌型部をそれぞれ有する電極を対向して設ける工程と、前記充填材を前記導体部に融着させて固化させることにより層間の導体部相互を接合する工程とを順次有することを特徴とするフレキシブル多層プリント基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H05K 3/40 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H05K 3/36 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 Y ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/40 K
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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