特許
J-GLOBAL ID：201103074708104130

CMP研磨剤及び基板の研磨方法

発明者：
小山 直之

小山 直之 について

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町井 洋一

町井 洋一 について

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吉田 誠人

吉田 誠人 について

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芦沢 寅之助

芦沢 寅之助 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-172822
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002415
特許番号：特許第4491857号
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 酸化セリウム粒子、分散剤及び水を含む酸化セリウムスラリーと、 ポリアクリルアミド及びその誘導体から選ばれる添加剤と水を含む添加液と、からなるCMP研磨剤。
IPC (2件)：
C09K 3/14 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (3件)：
C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 K ,  H01L 21/304 622 D
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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