放電プラズマ処理装置及びそれを用いる放電プラズマ処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-329374
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133291
特許番号：特許第3782708号
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】対向面が固体誘電体で被覆された電極とこの電極の前記対向面と対向する他の電極との間に電界を印加することによって発生するグロー放電プラズマを基材に接触させて処理を行う放電プラズマ処理装置であって、前記対向面を被覆する固体誘電体が、誘電率の異なる2種類の誘電体を含み、前記対向面の端側の部分における誘電率が、前記対向面の前記端側部分より内側の部分における誘電率より低くなっていることを特徴とする放電プラズマ処理装置。

IPC (3件)：