特許
J-GLOBAL ID：201103075369616599

はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法

発明者：
伊藤 利秀

伊藤 利秀 について

, 
原 四郎

原 四郎 について


出願人/特許権者：
株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ

株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ について

, 
ソルダーコート株式会社

ソルダーコート株式会社 について


代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275797
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096394
特許番号：特許第3544904号
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】Ag:1.0乃至3.5重量%、Cu:0.4乃至1.0重量%、Ni:0.02乃至0.06重量%及びFe:0.02乃至0.06重量%を含有し、残部がSn及び不可避的不純物からなることを特徴とするはんだ。
IPC (3件)：
B23K 35/26 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34
FI (3件)：
B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/24 B ,  H05K 3/34 512 C
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • はんだ合金
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-169937   出願人：富士電機株式会社
  • 半田付け物品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-016142   出願人：株式会社村田製作所
  • Pbフリ-半田および半田付け物品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-020044   出願人：株式会社村田製作所
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審査官引用 (6件)
  • はんだ合金
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-169937   出願人：富士電機株式会社
  • 半田付け物品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-016142   出願人：株式会社村田製作所
  • Pbフリ-半田および半田付け物品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-020044   出願人：株式会社村田製作所
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