特許
J-GLOBAL ID：201103075392150734
電子部品搭載用基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-095656
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299514
特許番号：特許第4623852号
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基板の下面の4つの角部に前記電子部品の電極を外部電気回路基板の配線導体に半田を介して電気的に接続するための厚みが15〜30μmの4つの略四角形の外部接続用パッドがそれぞれ形成されて成る電子部品搭載用基板であって、前記外部接続用パッドは、前記外部接続用パッドを構成する辺であって、前記絶縁基板と接した辺に垂直な断面における形状が台形状であり、前記絶縁基板と接する該台形状の下底の長さをW(μm)、前記台形状の高さをh(μm)、前記台形状のh-5μmの高さの部位の幅をD(μm)としたときに、P=D/W×100(%)で表される平坦度Pが65〜85%であり、前記絶縁基板の下面に4つの前記外部接続用パッド間を仕切るように厚さ15〜50μmの十字状の絶縁層が設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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