半導体装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001274
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200865
特許番号：特許第3519299号
出願日： 1999年01月06日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】単数又は複数の半導体チップと、該半導体チップが接合され、上部導電層、絶縁性セラミックスと下部導電層の積層構造を有し、前記下部導電層の下面が下に凸である絶縁基板と、該絶縁基板に密着するヒートシンクと、前記絶縁基板の周囲に位置し、前記ヒートシンクに螺着し、前記絶縁基板の周辺部に圧接する支持フレームとを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：