特許
J-GLOBAL ID：201103076460443067
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181286
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015667
特許番号：特許第3543681号
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】フレーム枠と、前記フレーム枠の開口領域に設けられた放熱部材と、前記放熱部材上に設けられた半導体素子支持用の突出部と、前記放熱部材をその先端部で支持し、末端部で前記フレーム枠と接続した吊りリード部と、前記放熱部材にその先端が対向し、末端が前記フレーム枠に接続した複数のリード部と、前記放熱部材を前記リード部の上面よりも下方に配置するために前記吊りリード部に設けられたディプレス部と、前記吊りリード部に半導体素子を支持する支持部とを有するリードフレームであって、前記吊りリード部のディプレス部によって、前記放熱部材上の突出部の上面と前記吊りリード部に設けられた支持部の上面とは同一面で配置されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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