粘接着シート、ダイシング-ダイボンディングテープ及び粘接着シート付き半導体チップの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：宮▲崎▼ 主税 , 目次誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-064140
公開番号（公開出願番号）：特開2011-199008
出願日： 2010年03月19日
公開日（公表日）： 2011年10月06日
要約：

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着シートを積層した後、該粘接着シートを引き延ばしたときに、粘接着シートを精度良く切断できる粘接着シートを提供する。【解決手段】粘接着シート51は、個々の半導体チップに分割されており、切断部分23cを有する分割後半導体ウェーハ23に積層され、粘接着シート51付き半導体チップを得るために用いられる。粘接着シート51は、分割後半導体ウェーハ23が積層される第1の表面51aと該第1の表面51aとは反対側の第2の表面51bとの内の少なくとも一方の表面に、分割後半導体ウェーハ23の切断部分23cと略平行に配置された窪みを有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

個々の半導体チップに分割されており、切断部分を有する分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着シート付き半導体チップを得るために用いられる粘接着シートであって、前記分割後半導体ウェーハが積層される第1の表面と該第1の表面とは反対側の第2の表面との内の少なくとも一方の表面に、前記分割後半導体ウェーハの前記切断部分と略平行に配置された窪みを有する、粘接着シート。

IPC (5件)：

H01L 21/301 , C09J 7/02 , C09J 201/00 , C09J 5/00 , H01L 21/52

FI (6件)：

H01L21/78 M , C09J7/02 Z , C09J201/00 , C09J5/00 , H01L21/78 W , H01L21/52 C

Fターム (21件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB01 , 4J004CA01 , 4J004CB03 , 4J004CE03 , 4J004DA01 , 4J004DB02 , 4J004FA04 , 4J004FA08 , 4J040DF061 , 4J040EC051 , 4J040EC231 , 4J040HB22 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体ウエーハの加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-221298 出願人：株式会社ディスコ
ダイシング済みウェハのフィルム状ダイボンディング材貼付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-121137 出願人：NECエレクトロニクス株式会社
ダイシングシートおよびレーザダイシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-331210 出願人：株式会社デンソー

全件表示

前のページに戻る