特許
J-GLOBAL ID：200903016319988067

液状封止樹脂組成物ならびに電子部品装置およびその製造方法

発明者：
増子 崇

増子 崇 について

, 
天童 一良

天童 一良 について

, 
片寄 光雄

片寄 光雄 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-116933
公開番号（公開出願番号）：特開2005-298677
出願日： 2004年04月12日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【課題】常温での他成分との反応及び常温放置時の粘度上昇を抑制し、保存安定性を改善でき、さらに硬化反応制御とフラックス活性とを両立できる液状封止樹脂組成物、及びそれを用いた電子部品装置の製造方法を提供する。【解決手段】(A)熱硬化性樹脂組成物、及び(B)1分子中に-OH官能基(水酸基)を少なくとも2個含有するアルコール物質を1種類以上含有してなる液状封止樹脂組成物、及び、配線回路基板と電子部品素子とを、該基板及び素子の少なくともどちらかに予め配設された接続用電極部により電気的に接合させる電子部品装置の製造方法であって、前記配線回路基板上に、前記(B)アルコール物質として、溶融温度は接続用電極部の溶融温度以下で、かつ揮発終了温度は接続用電極部の溶融温度より高いアルコール物質を用いた上記液状封止樹脂組成物を塗布する工程を含む電子部品装置の製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)熱硬化性樹脂組成物、及び(B)1分子中に-OH官能基(水酸基)を少なくとも2個含有するアルコール物質を1種類以上含有してなる液状封止樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/053 ,  C09K3/10 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (7件)：
C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/053 ,  C09K3/10 L ,  H01L21/56 E ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/30 R
Fターム (57件)：
4H017AA04 ,  4H017AA22 ,  4H017AA23 ,  4H017AB03 ,  4H017AB08 ,  4H017AB15 ,  4H017AB17 ,  4H017AC03 ,  4H017AC10 ,  4H017AC14 ,  4H017AC15 ,  4H017AC17 ,  4H017AD02 ,  4H017AE05 ,  4J002BH021 ,  4J002CC031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD101 ,  4J002CD131 ,  4J002CF032 ,  4J002CK021 ,  4J002CM011 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CM051 ,  4J002CP031 ,  4J002EC046 ,  4J002EC056 ,  4J002ED026 ,  4J002ED036 ,  4J002EE036 ,  4J002EL066 ,  4J002EL106 ,  4J002EN106 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109DB17 ,  4M109EA03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20 ,  5F044KK02 ,  5F044LL04 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061DE03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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