特許
J-GLOBAL ID：201103077504111080
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335692
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281875
特許番号：特許第4639412号
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)一般式(1)で示されるノボラック型フェノール樹脂(a)と、結晶性エポキシ樹脂の前駆体であるフェノール類(b)とを混合し、グリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、(a)と(b)との重量比(a/b)が0.1〜19であり、全エポキシ樹脂のエポキシ基に対する全フェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2.0であり、無機充填材の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり200重量部以上900重量部未満であり、硬化促進剤の含有量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂硬化剤の合計量100重量部当たり0.4〜20重量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(ただし、式中のR1は炭素数1〜6のアルキル基を表し、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。mは0〜3の整数。nは平均値であり、1以上の正数。)
IPC (6件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/24 ( 200 6.01)
, C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
