特許
J-GLOBAL ID:201103077516681981

塗布現像処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-222228
公開番号(公開出願番号):特開2002-043208
特許番号:特許第3593496号
出願日: 2000年07月24日
公開日(公表日): 2002年02月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】基板に所定の処理を施す複数の処理装置を備えた処理ステーションと, 前記処理ステーションと露光装置との間に設けられたインターフェイス部と, 前記インターフェイス部に設けられ,露光処理された基板をインターフェイス部内の受け渡し部に搬送できる第1の搬送装置と, 前記処理ステーションに設けられ,現像処理前の加熱処理が行われる加熱処理装置を含む前記複数の処理装置と前記受け渡し部に対して基板を搬送できる第2の搬送装置と, 前記第1の搬送装置と第2の搬送装置を制御する制御装置と,を備え, 前記制御装置は,少なくとも基板の露光が終了した際には,前記第1の搬送装置を,前記基板を受け取り可能な待機状態で待機させ,前記基板の露光が終了した直後に当該基板を前記受け渡し部に搬送させ,少なくとも前記受け渡し部に基板が搬送された際には,前記第2の搬送装置を,前記基板を受け取り可能な待機状態で待機させ,前記基板が前記受け渡し部内に搬送された直後に当該基板を前記加熱処理装置に搬送させ,さらに,前記第2の搬送装置が待機していないときに,当該第2の搬送装置を,前記複数の処理装置に対して前記処理ステーション内にある他の基板を搬送させるように制御することを特徴とする,塗布現像処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 ,  H01L 21/68
FI (3件):
H01L 21/30 568 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68 A
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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