特許
J-GLOBAL ID：201103078256517780

半導体集積回路

発明者：
黒籔 正紀

黒籔 正紀 について

, 
高橋 佳周

高橋 佳周 について


出願人/特許権者：
ミツミ電機株式会社

ミツミ電機株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-158080
公開番号（公開出願番号）：特開2011-014738
出願日： 2009年07月02日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：
【課題】ドライバ回路の回路素子を破壊から保護する半導体集積回路を提供することを目的とする。【解決手段】ブートストラップ回路を用いたDC/DCコンバータの半導体集積回路であって、前記ブートストラップ回路のキャパシタC1が接続される第1端子BSと第2端子SW間を前記キャパシタC1に印加される最大電圧より大きい電圧でブレークダウンする標準耐圧とする保護素子30を設けた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ブートストラップ回路を用いたDC/DCコンバータの半導体集積回路であって、 前記ブートストラップ回路のキャパシタが接続される第1端子と第2端子間を前記キャパシタに印加される最大電圧より大きい電圧でブレークダウンする標準耐圧とする保護素子を 設けたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (6件)：
H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/06 ,  H01L 21/823 ,  H01L 27/088 ,  H02M 3/07
FI (5件)：
H01L27/04 H ,  H01L27/04 G ,  H01L27/06 311B ,  H01L27/08 102G ,  H02M3/07
Fターム (23件)：
5F038BG03 ,  5F038BH05 ,  5F038BH07 ,  5F038BH13 ,  5F038DF01 ,  5F038EZ20 ,  5F048AA02 ,  5F048AC10 ,  5F048BA01 ,  5F048BE09 ,  5F048BF15 ,  5F048BF16 ,  5F048CC01 ,  5F048CC05 ,  5F048CC06 ,  5F048CC13 ,  5F048CC16 ,  5F048CC18 ,  5H730AA20 ,  5H730BB01 ,  5H730BB13 ,  5H730BB57 ,  5H730ZZ12
引用特許：
審査官引用 (7件)
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