フリップチップ実装型LED及びフリップチップ実装型LEDの製造方法。

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-152823
公開番号（公開出願番号）：特開2011-009572
出願日： 2009年06月26日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：

【課題】従来のFC実装型LEDは、発光効率が高く、かつフリップチップ実装における位置決め及び実装のときの電気的接続の信頼性が高いFC実装型LEDを実現することが困難であった。【解決手段】透明基板1上に形成されたn型窒化物半導体層2及びp型窒化物半導体層3と、n型窒化物半導体層2及びp型窒化物半導体層3上に形成されたn側電極4及びp側電極5とを有するFC実装型LED10において、n型窒化物半導体層2及びp型窒化物半導体層3上に、n側電極4及びp側電極5の部分に貫通孔を有して形成された絶縁層6と、絶縁層6の上面に平行に形成された2個の略長方形の外部接続用電極7,8とを有し、この2個の外部接続用電極7,8が、貫通孔を通してn側電極4及びp側電極5に接続された構成を採用した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

透明基板の上面に形成された、n型窒化物半導体層及びp型窒化物半導体層と、前記n型窒化物半導体層及びp型窒化物半導体層上に形成された、n側電極及びp側電極とを有するフリップチップ実装型LEDにおいて、前記n型窒化物半導体層及びp型窒化物半導体層上に、n側電極及びp側電極の部分に貫通孔を有して形成された絶縁層と、前記絶縁層の上面に平行に形成された2個の略長方形の外部接続用電極とを有し、前記2個の外部接続用電極は、前記貫通孔を通して前記n側電極及びp側電極にそれぞれ接続されていることを特徴とするフリップチップ実装型LED。

IPC (2件)：

H01L 33/38 , H01L 33/50

FI (2件)：

H01L33/00 210 , H01L33/00 410

Fターム (9件)：

5F041AA03 , 5F041AA33 , 5F041AA38 , 5F041AA43 , 5F041CA40 , 5F041CA83 , 5F041CA93 , 5F041CA98 , 5F041EE25

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体チップとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-195072 出願人：日亜化学工業株式会社
半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-138213 出願人：スタンレー電気株式会社
合成白色光源及びその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-503876 出願人：クリーインコーポレイテッド

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