特許
J-GLOBAL ID:201103079852882637
金属ベース回路基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
佐野 弘
, 石井 明夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-226787
公開番号(公開出願番号):特開2011-077270
出願日: 2009年09月30日
公開日(公表日): 2011年04月14日
要約:
【課題】熱伝導性に優れた金属ベース回路基板を安価に提供する。【解決手段】金属基板101上に、溶剤可溶性の液晶ポリエステルを用いて絶縁層102を形成し、さらに、この絶縁層102上に、配線パターン形成用の導電箔103を形成する。この金属ベース回路基板上には、発光ダイオード等の発光部品が実装される。液晶ポリエステルを用いることにより、熱伝導性が非常に高い絶縁層102を得ることができる。このため、発光部品で発生した熱が金属基板101に伝導しやすくなり、したがって、金属基板101による放熱効果を向上させることができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
金属基板と、該金属基板上に設けられた絶縁層と、該絶縁層上に設けられた配線パターン形成用の導電箔とを有する、発光部品を実装するための金属ベース回路基板であって、
前記絶縁層が、溶剤可溶性の液晶ポリエステルによって形成されたことを特徴とする金属ベース回路基板。
IPC (3件):
H05K 1/05
, H01L 23/12
, H01L 23/36
FI (3件):
H05K1/05 A
, H01L23/12 J
, H01L23/36 C
Fターム (16件):
5E315AA03
, 5E315BB02
, 5E315BB03
, 5E315BB04
, 5E315BB05
, 5E315BB14
, 5E315CC15
, 5E315DD16
, 5E315GG01
, 5F136BB05
, 5F136DA33
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136FA06
, 5F136FA51
, 5F136FA55
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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